ООО «Новая электронная компания» - это промышленное предприятие, которое идет в ногу с прогрессивными технологиями в сфере электронного производства.
Мы готовы сотрудничать в сфере монтажа и демонтажа печатных плат в размере от 1 шт до больших количеств.
Для предприятий, которые не имеют собственного оборудования для установки SMD элементов при мелкомасштабном и крупномасштабном производстве с объемом выпускаемой продукции до 100 000 штук, а также для тех предприятий, которые не имеют возможности приобрести дорогое оборудование и выполнять монтаж на своем предприятии.
Мы предлагаем следующие услуги:
- Установка SMD компонентов на печатных платах любой сложности от 0402 до микросхем уровня BGA QFP с шагом выводов 0,5 мм;
- Двухсторонняя установка SMD;
- Комбинированная установка, с использованием DIP и SMD компонентов;
- 100% визуальный контроль каждого изделия;
- Чертеж водонепроницаемых покрытий;
- Проверка, регулировка и испытание готовых изделий;
- Сборка корпусных деталей и узлов;
- Изготовление клише для нанесения паяльной пасты;
- Разработка печатных плат;
- Производство комплекта конструкторской и технологической документации;
Компания ООО «Новая электронная компания» оказывает такие услуги как изготовление и монтаж печатных плат любой сложности, в том числе:
- Ручная пайка, пайка с волновым оплавлением (методика пайки, в которой компоненты для поверхностного монтажа удерживаются на печатной плате с помощью пасты, содержащей припой, который плавится, образуя соединения, когда плата нагревается);
- Автоматизированный поверхностный монтаж печатных плат (SMD монтаж) для компонентов с размерами, начиная от 0201 и микросхем с шагом выводов начиная от 0,3 мм, в том числе BGA, Fine Pitch, TQFP, TSSOP;
- Комбинированный монтаж с использованием SMD компонентов, а также компонентов, установленных в отверстиях (ТНТ монтаж).
Для установления компонентов используется новейшее оборудование от лидеров в производстве поверхностного монтажа. Оборудование, которое используется, позволяет проводить монтаж как небольших (мелких) партий, так и крупносерийных, которые включают в себя несколько тысяч плат за одну трудовую смену (технологическая мощность линии составляет 50 000 компонентов в час).
По желание клиента, мы можем промыть спаянные платы в автоматической линии, с новейшей системой.
Окончательная проверка собранных печатных плат производится в автоматическом режиме, с использованием оптической системы, которая позволяет увеличить в разы степень контроля производимой сборки, по сравнению с ручной проверкой.
Технологические возможности линии: | |
Мощность линии | 63 000 компонентов/час |
Размеры микросхем | Начиная от 01005 |
Точность установки микросхем | ± 50 Микрон (3?) |
Шаг выводов | от 0.3 мм |
Точность установки | от 0.03 мм |
Размеры | до 55x55мм |
Высота компонентов | до 15 мм |
Толщина платы | от 0.1 до 4.2 мм |
Размеры плат | от 50х50мм до 400х460 мм |